창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4N40.S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4N40.S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4N40.S | |
| 관련 링크 | 4N4, 4N40.S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD8243/BJA | MD8243/BJA ORIGINAL DIP | MD8243/BJA.pdf | |
![]() | 0832C | 0832C TI SOP-8 | 0832C.pdf | |
![]() | ATI9700 216TCFCGA15F | ATI9700 216TCFCGA15F ATI BGA | ATI9700 216TCFCGA15F.pdf | |
![]() | ST16C2450CP40-F | ST16C2450CP40-F EXAR UARTUARTW2SERL | ST16C2450CP40-F.pdf | |
![]() | PUS-0505A | PUS-0505A DANUBE SMD or Through Hole | PUS-0505A.pdf | |
![]() | TMDXEVM6678LE | TMDXEVM6678LE TI SMD or Through Hole | TMDXEVM6678LE.pdf | |
![]() | RC1/4181JTB | RC1/4181JTB KAMAYA SMD or Through Hole | RC1/4181JTB.pdf | |
![]() | S24C02AVJ | S24C02AVJ ORIGINAL SOP8 | S24C02AVJ.pdf | |
![]() | K9K1808UOM-PCBO | K9K1808UOM-PCBO SAMSUNG TSOP | K9K1808UOM-PCBO.pdf | |
![]() | M27W402 100B6 | M27W402 100B6 STM SMD or Through Hole | M27W402 100B6.pdf | |
![]() | KAP29WN00A-DEE | KAP29WN00A-DEE SAMSUNG BGA | KAP29WN00A-DEE.pdf |