창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4AX153K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 180pF thru .39µF | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Semtech Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 비표준 칩 | |
| 크기/치수 | 0.470" L x 0.450" W(12.00mm x 11.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.300"(7.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4AX153K3 | |
| 관련 링크 | 4AX1, 4AX153K3 데이터 시트, Semtech Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF609K0000BHEB | RES 9K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF609K0000BHEB.pdf | |
![]() | TC7MBD3245FK | TC7MBD3245FK TOSHIBA VSSOP-20 | TC7MBD3245FK.pdf | |
![]() | D10040250GT | D10040250GT RFMD SMD or Through Hole | D10040250GT.pdf | |
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![]() | K2226 | K2226 FUJITSU// SMD or Through Hole | K2226.pdf | |
![]() | 56C1125-A25-034 | 56C1125-A25-034 PHILIPS DIP | 56C1125-A25-034.pdf | |
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![]() | 74LXH541D- | 74LXH541D- TI SSOP | 74LXH541D-.pdf | |
![]() | TMCMB1V225 | TMCMB1V225 HITACHI SMD or Through Hole | TMCMB1V225.pdf | |
![]() | MD28F01090 | MD28F01090 INTEL DIP | MD28F01090.pdf |