창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-499206-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 499206-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 499206-6 | |
관련 링크 | 4992, 499206-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D112GXXAJ | 1100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D112GXXAJ.pdf | |
![]() | BK/S506-100-R | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | BK/S506-100-R.pdf | |
![]() | 1641R-392J | 3.9µH Shielded Molded Inductor 455mA 400 mOhm Max Axial | 1641R-392J.pdf | |
![]() | RR0510P-8661-D | RES SMD 8.66KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-8661-D.pdf | |
![]() | H863K4BZA | RES 63.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H863K4BZA.pdf | |
![]() | CSM18088N | CSM18088N TI DIP16 | CSM18088N.pdf | |
![]() | ADS774HIBNT | ADS774HIBNT TI DIP28 | ADS774HIBNT.pdf | |
![]() | BUW313H | BUW313H NXP TO-3P | BUW313H.pdf | |
![]() | CD74HC30PWRE4 | CD74HC30PWRE4 TI SMD or Through Hole | CD74HC30PWRE4.pdf | |
![]() | LNX2W822MSEJBN | LNX2W822MSEJBN NICHICON DIP | LNX2W822MSEJBN.pdf | |
![]() | TLC7135C-SOP | TLC7135C-SOP ORIGINAL SMD or Through Hole | TLC7135C-SOP.pdf |