창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4900G(GE1030 IMP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4900G(GE1030 IMP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4900G(GE1030 IMP) | |
관련 링크 | 4900G(GE10, 4900G(GE1030 IMP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRD0727R4L | RES SMD 27.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0727R4L.pdf | |
![]() | GTSD31P-100M | GTSD31P-100M ORIGINAL 4012- | GTSD31P-100M.pdf | |
![]() | HB-3P005P-Z000 | HB-3P005P-Z000 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-3P005P-Z000.pdf | |
![]() | C2012UJ1H080DT000A | C2012UJ1H080DT000A TDK MLCC | C2012UJ1H080DT000A.pdf | |
![]() | S-80129BNPF-JGOTFG | S-80129BNPF-JGOTFG SEKIO QFN | S-80129BNPF-JGOTFG.pdf | |
![]() | XCV50-TQ144 | XCV50-TQ144 XILINX TQFP | XCV50-TQ144.pdf | |
![]() | BIF-50+ | BIF-50+ MINI SMD or Through Hole | BIF-50+.pdf | |
![]() | MTJ-64501-BZ | MTJ-64501-BZ ADM SMD or Through Hole | MTJ-64501-BZ.pdf | |
![]() | DS1629S-C05+T | DS1629S-C05+T DALLAS SMD or Through Hole | DS1629S-C05+T.pdf | |
![]() | 9617DMQB | 9617DMQB FSC SMD or Through Hole | 9617DMQB.pdf | |
![]() | 0491.630PRA | 0491.630PRA LITTELFUSE DIP | 0491.630PRA.pdf | |
![]() | UPD74HC164G-E1 | UPD74HC164G-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD74HC164G-E1.pdf |