창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4900G(GE1030 IMP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4900G(GE1030 IMP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4900G(GE1030 IMP) | |
관련 링크 | 4900G(GE10, 4900G(GE1030 IMP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW06034K99BXEN | RES SMD 4.99KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06034K99BXEN.pdf | |
![]() | 331-0521-6 | 331-0521-6 FUJISOKU SMD or Through Hole | 331-0521-6.pdf | |
![]() | UM2316 | UM2316 ORIGINAL DIP-24L | UM2316.pdf | |
![]() | ACH4518-681 | ACH4518-681 TDK ACH4518 | ACH4518-681.pdf | |
![]() | 920061-005 | 920061-005 HIRSCHMANN Call | 920061-005.pdf | |
![]() | PIC16C54A-04I/S0117 | PIC16C54A-04I/S0117 MICROCHIP SOP18 | PIC16C54A-04I/S0117.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-UF700 | K6X8016C3B-UF700 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C3B-UF700.pdf | |
![]() | 95583503 | 95583503 ORIGINAL SMD or Through Hole | 95583503.pdf | |
![]() | PPC460EX-NUB600T | PPC460EX-NUB600T AMCC BGA | PPC460EX-NUB600T.pdf | |
![]() | IDT8533AG01LFT | IDT8533AG01LFT IDT 20-TSSOP | IDT8533AG01LFT.pdf | |
![]() | LM171BH/883 | LM171BH/883 NS SMD or Through Hole | LM171BH/883.pdf | |
![]() | TWR-30586 | TWR-30586 DATEL SMD or Through Hole | TWR-30586.pdf |