창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-48lc4m32b2p-6-g | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 48lc4m32b2p-6-g | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 48lc4m32b2p-6-g | |
관련 링크 | 48lc4m32b, 48lc4m32b2p-6-g 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37413CTT | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CTT.pdf | |
![]() | FPR2A-0R075F1 | RES 0.075 OHM 30W 1% TO218 | FPR2A-0R075F1.pdf | |
![]() | TC55RP5102EMB713 | TC55RP5102EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5102EMB713.pdf | |
![]() | BTB08600B | BTB08600B N/C SMD or Through Hole | BTB08600B.pdf | |
![]() | BYC20X-600,127 | BYC20X-600,127 NXP SMD or Through Hole | BYC20X-600,127.pdf | |
![]() | GCM219R71H103KA02D | GCM219R71H103KA02D murata SMD | GCM219R71H103KA02D.pdf | |
![]() | XTVP9900 | XTVP9900 TI SMD or Through Hole | XTVP9900.pdf | |
![]() | T931S1600TNL | T931S1600TNL EUPEC Module | T931S1600TNL.pdf | |
![]() | IDT7142LA3SP | IDT7142LA3SP IDT SMD or Through Hole | IDT7142LA3SP.pdf | |
![]() | NJM4572 | NJM4572 JRC DIP-8 | NJM4572.pdf | |
![]() | LT3014BIDD | LT3014BIDD LT DFN8 | LT3014BIDD.pdf | |
![]() | AT45DB161B-TU(C) | AT45DB161B-TU(C) ATMEL TSOP-28 | AT45DB161B-TU(C).pdf |