창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-48MHZNX5032GA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 48MHZNX5032GA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 48MHZNX5032GA | |
| 관련 링크 | 48MHZNX, 48MHZNX5032GA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27025ADT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025ADT.pdf | |
![]() | DSC1001DI5-002.0480 | 2.048MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-002.0480.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF3603U | RES SMD 360K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF3603U.pdf | |
![]() | HD614088SB60 | HD614088SB60 HIT DIP-64 | HD614088SB60.pdf | |
![]() | LG11587 | LG11587 SEIKO SMD or Through Hole | LG11587.pdf | |
![]() | MAX708TCSA/ESA | MAX708TCSA/ESA MAXIM SOP-8 | MAX708TCSA/ESA.pdf | |
![]() | CXA1213AS | CXA1213AS SONY DIP | CXA1213AS.pdf | |
![]() | 20K2409 | 20K2409 TOSHIBA LQFP144 | 20K2409.pdf | |
![]() | UB1112C-MI | UB1112C-MI FOXCONN SMD or Through Hole | UB1112C-MI.pdf | |
![]() | C2611. | C2611. HIT TO-126 | C2611..pdf | |
![]() | DBCTB19/2 | DBCTB19/2 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DBCTB19/2.pdf | |
![]() | ICS1527G-60LF | ICS1527G-60LF IDT 16 TSSOP (GREEN) | ICS1527G-60LF.pdf |