창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-48LC8M16A2TG-7EIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 48LC8M16A2TG-7EIT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 48LC8M16A2TG-7EIT | |
관련 링크 | 48LC8M16A2, 48LC8M16A2TG-7EIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4416P-2-124 | RES ARRAY 15 RES 120K OHM 16SOIC | 4416P-2-124.pdf | |
![]() | TFA9843J/N1 | TFA9843J/N1 NXP LINEARIC | TFA9843J/N1.pdf | |
![]() | PBYR1045F | PBYR1045F PHILIPS TO-220FullPak | PBYR1045F.pdf | |
![]() | HLMP7019 | HLMP7019 avago SMD or Through Hole | HLMP7019.pdf | |
![]() | 228-1277-09-0602J | 228-1277-09-0602J M/WSI SMD or Through Hole | 228-1277-09-0602J.pdf | |
![]() | UPD732008C-061 | UPD732008C-061 NEC DIP | UPD732008C-061.pdf | |
![]() | TEA1062A. | TEA1062A. PHI DIP | TEA1062A..pdf | |
![]() | TC40138BF | TC40138BF TOSHIBA SOP-14 | TC40138BF.pdf | |
![]() | 4116R-002-333 | 4116R-002-333 BOURNS DIP16 | 4116R-002-333.pdf | |
![]() | CY7C1020V33-15VC | CY7C1020V33-15VC CY SOJ | CY7C1020V33-15VC.pdf | |
![]() | JE1XN-DC6V-H | JE1XN-DC6V-H NAIS SMD or Through Hole | JE1XN-DC6V-H.pdf | |
![]() | XC4052XLA-07BG352C | XC4052XLA-07BG352C XILINX BGA352 | XC4052XLA-07BG352C.pdf |