창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4816P-T02-333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4800P Series | |
3D 모델 | 4816P.stp | |
PCN 설계/사양 | 4400,4800 Model Terminal Finish Aug/2007 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4800P | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 버스형 | |
저항(옴) | 33k | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 15 | |
핀 개수 | 16 | |
소자별 전력 | 80mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOM | |
크기/치수 | 0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm) | |
높이 | 0.085"(2.16mm) | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 4816P-002-333 4816P-2-333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4816P-T02-333 | |
관련 링크 | 4816P-T, 4816P-T02-333 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C2A7R6CA01J | 7.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A7R6CA01J.pdf | |
![]() | MLP2016H4R7MT | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 1.1A 200 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MLP2016H4R7MT.pdf | |
![]() | RT0805DRE0733K2L | RES SMD 33.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0733K2L.pdf | |
![]() | RG2012P-3243-D-T5 | RES SMD 324K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-3243-D-T5.pdf | |
![]() | 3100U-3-1447 | THERMOSTAT REDI-TEMP SPST | 3100U-3-1447.pdf | |
![]() | TWL3029BZQW | TWL3029BZQW TI BGA | TWL3029BZQW.pdf | |
![]() | MT8215AAGG | MT8215AAGG MEDINTEK BGA | MT8215AAGG.pdf | |
![]() | CBB/0.1UF/100V | CBB/0.1UF/100V CBB SMD or Through Hole | CBB/0.1UF/100V.pdf | |
![]() | HC2W477M35045HA190 | HC2W477M35045HA190 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2W477M35045HA190.pdf | |
![]() | 212JAS | 212JAS TI SMD or Through Hole | 212JAS.pdf | |
![]() | UPD6146G-T2 | UPD6146G-T2 NEC SOP5.2mm | UPD6146G-T2.pdf | |
![]() | DUS-4805 | DUS-4805 DANUBE DIP5 | DUS-4805.pdf |