창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4816P-T02-274LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4816P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 4400,4800 Model Terminal Finish Aug/2007 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 270k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 15 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 80mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOM | |
| 크기/치수 | 0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4816P-T02-274LF | |
| 관련 링크 | 4816P-T02, 4816P-T02-274LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AI-2C2-25E108.00000T | OSC XO 2.5V 108MHZ | SIT9121AI-2C2-25E108.00000T.pdf | |
![]() | CRCW25122K20JNTH | RES SMD 2.2K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25122K20JNTH.pdf | |
![]() | RCP0505W1K00GTP | RES SMD 1K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W1K00GTP.pdf | |
![]() | 16302DEP-D9 | 16302DEP-D9 ORIGINAL DIP-14 | 16302DEP-D9.pdf | |
![]() | M28C17-126 | M28C17-126 ST SOP28 | M28C17-126.pdf | |
![]() | STBS082 | STBS082 EIC SMA | STBS082.pdf | |
![]() | LM1488MX | LM1488MX NSC SOP | LM1488MX.pdf | |
![]() | BLM21AG000SN1D | BLM21AG000SN1D MURATA SMD or Through Hole | BLM21AG000SN1D.pdf | |
![]() | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP) Qualcomm BGA976P | CPU(MSM8260 1.2GHZ(NSP).pdf | |
![]() | TDA7250 | TDA7250 ST PDIP 20 .3 CU .4 | TDA7250.pdf | |
![]() | RI-TRP-RRHP-20 | RI-TRP-RRHP-20 TI SMD or Through Hole | RI-TRP-RRHP-20.pdf | |
![]() | KSZ8851-32MQLI | KSZ8851-32MQLI MICREL 10PB | KSZ8851-32MQLI.pdf |