창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4816P-T01-681 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4816P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 4400,4800 Model Terminal Finish Aug/2007 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 680 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOM | |
| 크기/치수 | 0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 4816P-001-681 4816P-1-681 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4816P-T01-681 | |
| 관련 링크 | 4816P-T, 4816P-T01-681 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| 2026-35-C4 | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-35-C4.pdf | ||
![]() | 416F48033ADR | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033ADR.pdf | |
![]() | PWR221T-30-R100J | RES 0.1 OHM 30W 5% TO220 | PWR221T-30-R100J.pdf | |
![]() | 4V3422=AL422B | 4V3422=AL422B AVERLOGI SOP28 | 4V3422=AL422B.pdf | |
![]() | HMT65728BN-5 | HMT65728BN-5 MHS SOP | HMT65728BN-5.pdf | |
![]() | 385B1.2 | 385B1.2 TI TO-92 | 385B1.2.pdf | |
![]() | 716261003 | 716261003 MOLEX SMD or Through Hole | 716261003.pdf | |
![]() | BLV861A | BLV861A NXP SMD or Through Hole | BLV861A.pdf | |
![]() | HL22G561MRAPF | HL22G561MRAPF HITACHI DIP | HL22G561MRAPF.pdf | |
![]() | LWD50-1515 | LWD50-1515 LAMBDA SMD or Through Hole | LWD50-1515.pdf | |
![]() | APM9925KC | APM9925KC ANPEC SOP-8 | APM9925KC.pdf | |
![]() | MVS0409.02 | MVS0409.02 Sensolute N A | MVS0409.02.pdf |