창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4816P-T01-473LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4816P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 4400,4800 Model Terminal Finish Aug/2007 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOM | |
| 크기/치수 | 0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 4816PT01473LF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4816P-T01-473LF | |
| 관련 링크 | 4816P-T01, 4816P-T01-473LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A620JAT2A | 62pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A620JAT2A.pdf | |
![]() | 416F25013IST | 25MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013IST.pdf | |
![]() | 4046BDR | 4046BDR NXP SMD or Through Hole | 4046BDR.pdf | |
![]() | PEB82538HV3.1 | PEB82538HV3.1 SIEMENS QFP | PEB82538HV3.1.pdf | |
![]() | CD4013BUE | CD4013BUE TI DIP-14 | CD4013BUE.pdf | |
![]() | 263 12202407 | 263 12202407 ORIGINAL QFP | 263 12202407.pdf | |
![]() | FLC22135A | FLC22135A ST TO-92 | FLC22135A.pdf | |
![]() | UPD16327GF3BA | UPD16327GF3BA NEC SMD or Through Hole | UPD16327GF3BA.pdf | |
![]() | TFA330004JPN | TFA330004JPN TDK SMD or Through Hole | TFA330004JPN.pdf | |
![]() | K9F1G08U0B-JIBO | K9F1G08U0B-JIBO SAMSUNG BGA | K9F1G08U0B-JIBO.pdf | |
![]() | W-985-015 | W-985-015 TELTONE SMD-18 | W-985-015.pdf | |
![]() | MCB20-600-RC | MCB20-600-RC ALLIED NA | MCB20-600-RC.pdf |