창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4816P-2-563LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4800P Series | |
3D 모델 | 4816P.stp | |
PCN 설계/사양 | 4400,4800 Model Terminal Finish Aug/2007 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4800P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 버스형 | |
저항(옴) | 56k | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 15 | |
핀 개수 | 16 | |
소자별 전력 | 80mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOM | |
크기/치수 | 0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm) | |
높이 | 0.085"(2.16mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4816P-2-563LF | |
관련 링크 | 4816P-2, 4816P-2-563LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 42015000000 | FUSE BOARD MOUNT 5A 125VAC 80VDC | 42015000000.pdf | |
![]() | 416F50023ILT | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023ILT.pdf | |
![]() | XPEBWT-L1-R250-00GE2 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Cool 5700K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-R250-00GE2.pdf | |
![]() | QG303B | QG303B ORIGINAL SMD or Through Hole | QG303B.pdf | |
![]() | MAX7232CFIPL | MAX7232CFIPL MAXIM PDIP | MAX7232CFIPL.pdf | |
![]() | BUV52A | BUV52A SEMELAB TO-3 | BUV52A.pdf | |
![]() | MB637219V | MB637219V Fujitsu SMD or Through Hole | MB637219V.pdf | |
![]() | D5311.0001 | D5311.0001 JAMICON SMD or Through Hole | D5311.0001.pdf | |
![]() | M6950B-LG | M6950B-LG OKI PLCC44 | M6950B-LG.pdf | |
![]() | TB9281FMD15000 | TB9281FMD15000 ORIGINAL QFP | TB9281FMD15000.pdf | |
![]() | MDT10P23K | MDT10P23K MDT SMD or Through Hole | MDT10P23K.pdf | |
![]() | RT9261B-36CX | RT9261B-36CX RICHTEK SOT-89 | RT9261B-36CX.pdf |