창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4816P-1-303F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4816P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 4400,4800 Model Terminal Finish Aug/2007 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOM | |
| 크기/치수 | 0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4816P-1-303F | |
| 관련 링크 | 4816P-1, 4816P-1-303F 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R1CXBAP | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1CXBAP.pdf | |
![]() | AA0603FR-073M01L | RES SMD 3.01M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-073M01L.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE2K71 | RES SMD 2.71K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE2K71.pdf | |
![]() | CMF6571K500FKEB70 | RES 71.5K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6571K500FKEB70.pdf | |
![]() | TMS370C256AFNT | TMS370C256AFNT TI PLCC | TMS370C256AFNT.pdf | |
![]() | MN101C30AFD1-E | MN101C30AFD1-E PANASONIC QFP | MN101C30AFD1-E.pdf | |
![]() | H3CR-F8-300-AC3000240 | H3CR-F8-300-AC3000240 OMRON SMD or Through Hole | H3CR-F8-300-AC3000240.pdf | |
![]() | MSM-7625-0-456NSP- | MSM-7625-0-456NSP- QUALCOMM BGA | MSM-7625-0-456NSP-.pdf | |
![]() | BTSS21OG | BTSS21OG SOP BT | BTSS21OG.pdf | |
![]() | SSSS925700 | SSSS925700 ALPS SMD or Through Hole | SSSS925700.pdf | |
![]() | NPI104T4R7MTRF | NPI104T4R7MTRF NPI 0838- | NPI104T4R7MTRF.pdf |