창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4816P-1-270LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4816P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 4400,4800 Model Terminal Finish Aug/2007 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±1옴 | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOM | |
| 크기/치수 | 0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4816P-1-270LF | |
| 관련 링크 | 4816P-1, 4816P-1-270LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZC152MAT2A | 1500pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC152MAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D1R8CLPAP | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8CLPAP.pdf | |
![]() | KLSR600.X | FUSE CRTRDGE 600A 600VAC/300VDC | KLSR600.X.pdf | |
![]() | 940-F4Y-2D-002-180E | 940-F4Y-2D-002-180E HONEYWELL SMD or Through Hole | 940-F4Y-2D-002-180E.pdf | |
![]() | TF3526H-A702Y6R0-01 | TF3526H-A702Y6R0-01 TDK DIP | TF3526H-A702Y6R0-01.pdf | |
![]() | MAX4642EU+H1A | MAX4642EU+H1A MAXIM MSOP8 | MAX4642EU+H1A.pdf | |
![]() | NJM2794RB2-TFB | NJM2794RB2-TFB JRC SMD or Through Hole | NJM2794RB2-TFB.pdf | |
![]() | CS1577-IL1 | CS1577-IL1 FUJIELECTRIC SMD or Through Hole | CS1577-IL1.pdf | |
![]() | 2989918 | 2989918 Delphi SMD or Through Hole | 2989918.pdf | |
![]() | IMI9725AY | IMI9725AY IMI SSOP | IMI9725AY.pdf | |
![]() | ADG741BKS-R2 | ADG741BKS-R2 ADI SMD or Through Hole | ADG741BKS-R2.pdf |