창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4814P-3-271/271 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4814P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 이중 종단기 | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 24 | |
| 핀 개수 | 14 | |
| 소자별 전력 | 80mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-SOM | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.220" W(9.91mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4814P-3-271/271 | |
| 관련 링크 | 4814P-3-2, 4814P-3-271/271 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0659P1600-13 | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 0659P1600-13.pdf | |
![]() | 1025R-22H | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 620mA 180 mOhm Max Axial | 1025R-22H.pdf | |
![]() | 2SA1763-T13-1E | 2SA1763-T13-1E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1763-T13-1E.pdf | |
![]() | CV3771A | CV3771A PHILIPS PLCC44 | CV3771A.pdf | |
![]() | SP6205ER-L-3.3 | SP6205ER-L-3.3 SIPEX DFN-8 | SP6205ER-L-3.3.pdf | |
![]() | ZV30K2220122R | ZV30K2220122R KEKO SMD or Through Hole | ZV30K2220122R.pdf | |
![]() | AIC1761CS14 | AIC1761CS14 AIC SOP-14 | AIC1761CS14.pdf | |
![]() | DW-16-19-G-S-750 | DW-16-19-G-S-750 SAMTECINC SMD or Through Hole | DW-16-19-G-S-750.pdf | |
![]() | CD293HL | CD293HL ORIGINAL SMD or Through Hole | CD293HL.pdf | |
![]() | LP3875ESX-3.3/NOPB | LP3875ESX-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3875ESX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | TLC393CPWG4 | TLC393CPWG4 TI TSSOP8 | TLC393CPWG4.pdf | |
![]() | 28-6823-90T | 28-6823-90T ARS SMD or Through Hole | 28-6823-90T.pdf |