창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4814P-2-123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4814P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 13 | |
| 핀 개수 | 14 | |
| 소자별 전력 | 80mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-SOM | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.220" W(9.91mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4814P-2-123 | |
| 관련 링크 | 4814P-, 4814P-2-123 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 6SQ102MEASA | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 X5U 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 6SQ102MEASA.pdf | |
![]() | 0925-392H | 3.9µH Shielded Molded Inductor 173mA 1.5 Ohm Max Axial | 0925-392H.pdf | |
![]() | 4470R-47J | 6.8mH Unshielded Molded Inductor 85mA 67 Ohm Max Axial | 4470R-47J.pdf | |
![]() | MAX1668MEE+ | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 16QSOP | MAX1668MEE+.pdf | |
![]() | BCM93216 | BCM93216 Broadcom N A | BCM93216.pdf | |
![]() | EBLS2012-R47K | EBLS2012-R47K MAX SMD or Through Hole | EBLS2012-R47K.pdf | |
![]() | MC68HSC705C8ACP | MC68HSC705C8ACP MOT DIP40 | MC68HSC705C8ACP.pdf | |
![]() | TS5A2066YZPR | TS5A2066YZPR TI DSBGA-8 | TS5A2066YZPR.pdf | |
![]() | AD2701UDB | AD2701UDB AD DIP | AD2701UDB.pdf | |
![]() | 19-2504-10PB | 19-2504-10PB AIM/WSI SMD or Through Hole | 19-2504-10PB.pdf | |
![]() | 5730-2050ABS1 | 5730-2050ABS1 Null SMD or Through Hole | 5730-2050ABS1.pdf | |
![]() | OV09660-ALBV | OV09660-ALBV OV SMD or Through Hole | OV09660-ALBV.pdf |