창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4814P-1-512LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4800P Series | |
| 3D 모델 | 4814P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 4400,4800 Model Terminal Finish Aug/2007 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4800P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 5.1k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 7 | |
| 핀 개수 | 14 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.220", 5.59mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-SOM | |
| 크기/치수 | 0.390" L x 0.220" W(9.91mm x 5.59mm) | |
| 높이 | 0.085"(2.16mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4814P-1-512LF | |
| 관련 링크 | 4814P-1, 4814P-1-512LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0313.250HXP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.250HXP.pdf | |
![]() | 416F370XXAKT | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXAKT.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF5113U | RES SMD 511K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF5113U.pdf | |
![]() | L4018C100MDWDT | L4018C100MDWDT KEMET SMD or Through Hole | L4018C100MDWDT.pdf | |
![]() | 40SB03S | 40SB03S NEC SMD or Through Hole | 40SB03S.pdf | |
![]() | CL05B104KQ5NNN | CL05B104KQ5NNN SAMSUNG SMD | CL05B104KQ5NNN.pdf | |
![]() | 28440B | 28440B AMP DIP | 28440B.pdf | |
![]() | PSD312-A-12JI | PSD312-A-12JI WSI SMD or Through Hole | PSD312-A-12JI.pdf | |
![]() | Si8501-C-IS | Si8501-C-IS SiliconLabs SOIC20 | Si8501-C-IS.pdf | |
![]() | Q2686 | Q2686 WAVECOM DIP | Q2686.pdf | |
![]() | WM9081GICN/RV | WM9081GICN/RV WLF SMD or Through Hole | WM9081GICN/RV.pdf | |
![]() | UPD75312GF-145 | UPD75312GF-145 NEC QFP | UPD75312GF-145.pdf |