창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-47C837N-U412 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 47C837N-U412 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 47C837N-U412 | |
관련 링크 | 47C837N, 47C837N-U412 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJD475M050RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.4 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD475M050RNJ.pdf | |
![]() | BA6397FP | BA6397FP ROHM SMD24 | BA6397FP.pdf | |
![]() | AC88CTG QT60 | AC88CTG QT60 INTEL BGA | AC88CTG QT60.pdf | |
![]() | HD46505 | HD46505 HD DIP40 | HD46505.pdf | |
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![]() | CD4536BE | CD4536BE TI DIP16 | CD4536BE .pdf | |
![]() | 8829CSNG4U60 | 8829CSNG4U60 TOSHIBA DIP-64P | 8829CSNG4U60.pdf | |
![]() | HTIA-D | HTIA-D HEIMANN SMD or Through Hole | HTIA-D.pdf | |
![]() | B 2.2UF 20V | B 2.2UF 20V KEMET/ SMD or Through Hole | B 2.2UF 20V.pdf | |
![]() | BYX61-400 | BYX61-400 ST SMD or Through Hole | BYX61-400.pdf | |
![]() | QX5253 | QX5253 QX SMD or Through Hole | QX5253.pdf |