창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-477XMPL002MG19R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XMPL Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | XMPL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 211.6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 477XMPL002MG19R | |
| 관련 링크 | 477XMPL00, 477XMPL002MG19R 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | ESD8351XV2T1G | TVS DIODE 3.3VWM 11.2VC SOD523 | ESD8351XV2T1G.pdf | |
| AM-16.000MFNE-T | 16MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-16.000MFNE-T.pdf | ||
![]() | CICE49U000006A | CICE49U000006A JICHI 2211SOP | CICE49U000006A.pdf | |
![]() | CD54AHCT573F3A | CD54AHCT573F3A TI CDIP | CD54AHCT573F3A.pdf | |
![]() | IXSR35N120BD1 | IXSR35N120BD1 IXYS ISOPLUS247 | IXSR35N120BD1.pdf | |
![]() | AD64494BBB | AD64494BBB AD QFP | AD64494BBB.pdf | |
![]() | HA16681MA | HA16681MA HIT SMD or Through Hole | HA16681MA.pdf | |
![]() | 2SA748 | 2SA748 UTG SOT-89 | 2SA748.pdf | |
![]() | CG0603MLA18KE | CG0603MLA18KE BOURNS SMD | CG0603MLA18KE.pdf | |
![]() | TMK325BJ225KH-T | TMK325BJ225KH-T TaiyoYuden SMD | TMK325BJ225KH-T.pdf | |
![]() | JX2N2675 | JX2N2675 MOT SMD or Through Hole | JX2N2675.pdf |