창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-477KPJ50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 477KPJ50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 477KPJ50 | |
관련 링크 | 477K, 477KPJ50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMAJ48C | TVS DIODE 48VWM 81.27VC SMA | SMAJ48C.pdf | |
![]() | RT0805WRD07768RL | RES SMD 768 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07768RL.pdf | |
![]() | ES207FP-B211 | ES207FP-B211 ORIGINAL QFP | ES207FP-B211.pdf | |
![]() | L-513ED-TRFHJ | L-513ED-TRFHJ PARA ROHS | L-513ED-TRFHJ.pdf | |
![]() | AD8400AR50 | AD8400AR50 AD SOP | AD8400AR50.pdf | |
![]() | NE570D-T | NE570D-T PHILIPS SOP-16 | NE570D-T.pdf | |
![]() | PIC18F2620-I/SP | PIC18F2620-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2620-I/SP.pdf | |
![]() | FD800R33KF2 | FD800R33KF2 SEMIKRON SMD or Through Hole | FD800R33KF2.pdf | |
![]() | HCGWA2G323YG237 | HCGWA2G323YG237 HIT SMD or Through Hole | HCGWA2G323YG237.pdf | |
![]() | BCM56312A0KFEBGP10 | BCM56312A0KFEBGP10 BROADCOM BGA | BCM56312A0KFEBGP10.pdf | |
![]() | AMX3221ECAE | AMX3221ECAE MAXIM SSOP | AMX3221ECAE.pdf | |
![]() | DBTC-12-4L | DBTC-12-4L MINI SMD or Through Hole | DBTC-12-4L.pdf |