창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-474K63K03L4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 474K63K03L4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 474K63K03L4 | |
관련 링크 | 474K63, 474K63K03L4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F2701XCAR | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCAR.pdf | |
![]() | RG3216P-8450-B-T5 | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-8450-B-T5.pdf | |
![]() | B39182-B4117-U410 | B39182-B4117-U410 EPCOS SMD or Through Hole | B39182-B4117-U410.pdf | |
![]() | PTH9C23BD471Q-T | PTH9C23BD471Q-T MuRata SOD-123 1206 | PTH9C23BD471Q-T.pdf | |
![]() | RZ1V686M0811M | RZ1V686M0811M SAMWH DIP | RZ1V686M0811M.pdf | |
![]() | K4T511630I-HCE7 | K4T511630I-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T511630I-HCE7.pdf | |
![]() | NE96AP | NE96AP ORIGINAL SOP | NE96AP.pdf | |
![]() | VH4118S6.2 | VH4118S6.2 MIC SSOP | VH4118S6.2.pdf | |
![]() | PXA920 | PXA920 Marvell SMD or Through Hole | PXA920.pdf | |
![]() | EGXL250EC5471MJ20S | EGXL250EC5471MJ20S Chemi-con NA | EGXL250EC5471MJ20S.pdf | |
![]() | K4S641633FRL75 | K4S641633FRL75 SAMSUNG BGA | K4S641633FRL75.pdf |