창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-474442013TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 474442013TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 474442013TR | |
| 관련 링크 | 474442, 474442013TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU060384K5BZEN00 | RES SMD 84.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060384K5BZEN00.pdf | |
![]() | YC248-FR-073K48L | RES ARRAY 8 RES 3.48K OHM 1606 | YC248-FR-073K48L.pdf | |
![]() | BL-KC33-TRE | BL-KC33-TRE BRIGHT ROHS | BL-KC33-TRE.pdf | |
![]() | 2SA1977-T1B | 2SA1977-T1B NEC SOT-23 | 2SA1977-T1B.pdf | |
![]() | MD14-1212D | MD14-1212D FLOETH DIP | MD14-1212D.pdf | |
![]() | 89890-3178 | 89890-3178 POLYGON SMD or Through Hole | 89890-3178.pdf | |
![]() | ET231 | ET231 BOPLA SMD or Through Hole | ET231.pdf | |
![]() | S3C2440A40-YO80 | S3C2440A40-YO80 SAMSUNG BGA | S3C2440A40-YO80.pdf | |
![]() | 53.1250MHZ 3.2*5/OSC | 53.1250MHZ 3.2*5/OSC NDK SMD-DIP | 53.1250MHZ 3.2*5/OSC.pdf | |
![]() | GXA2G152Y | GXA2G152Y HIT DIP | GXA2G152Y.pdf | |
![]() | S8M7108CXN12 | S8M7108CXN12 SGNEC SMD or Through Hole | S8M7108CXN12.pdf |