창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-472/1250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 472/1250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 472/1250 | |
관련 링크 | 472/, 472/1250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MBR340STR | DIODE SCHOTTKY 40V 3A TO277B | MBR340STR.pdf | |
![]() | PG0087.222NL | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 4.2A 45 mOhm Max Nonstandard | PG0087.222NL.pdf | |
![]() | RT0805BRD07158KL | RES SMD 158K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07158KL.pdf | |
![]() | PHP00603E3831BBT1 | RES SMD 3.83K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3831BBT1.pdf | |
![]() | 734CPA | 734CPA MAX DIP | 734CPA.pdf | |
![]() | MAX281 | MAX281 MAX DIP8 | MAX281.pdf | |
![]() | 54HC133J | 54HC133J TI DIP | 54HC133J.pdf | |
![]() | HSMGC650 | HSMGC650 HewlettPackard SMD or Through Hole | HSMGC650.pdf | |
![]() | JTOS150P | JTOS150P MCL OSC | JTOS150P.pdf | |
![]() | LTC2615IGN#PBF | LTC2615IGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2615IGN#PBF.pdf | |
![]() | UPD75308GF-S90-3B9 | UPD75308GF-S90-3B9 NEC QFP | UPD75308GF-S90-3B9.pdf | |
![]() | BC327-25,126 | BC327-25,126 NXP SMD or Through Hole | BC327-25,126.pdf |