창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4708N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4708N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8FL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4708N | |
관련 링크 | 470, 4708N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT1602AC-13-33E-27.000000E | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1602AC-13-33E-27.000000E.pdf | ||
RCP2512W130RJET | RES SMD 130 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W130RJET.pdf | ||
XC56001FC27 | XC56001FC27 XILINX QFP132 | XC56001FC27.pdf | ||
5165805AJ6 | 5165805AJ6 HIT DIP | 5165805AJ6.pdf | ||
A8873CSANG6HA2 | A8873CSANG6HA2 TOS DIP-64 | A8873CSANG6HA2.pdf | ||
HG5PNX-LF | HG5PNX-LF Bothhand DIP-88 | HG5PNX-LF.pdf | ||
HCI1005F-15NJ-M | HCI1005F-15NJ-M TAI-TECH SMD | HCI1005F-15NJ-M.pdf | ||
DF1BZ-8DP-2.5DS | DF1BZ-8DP-2.5DS HIROSE SMD or Through Hole | DF1BZ-8DP-2.5DS.pdf | ||
LA5693M-TE-L-E | LA5693M-TE-L-E SANYO SOP | LA5693M-TE-L-E.pdf | ||
H8/3825 | H8/3825 RENESAS QFP80 | H8/3825.pdf | ||
AK55GB81 | AK55GB81 SANREX SMD or Through Hole | AK55GB81.pdf |