창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4610X-102-102LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4600x Series | |
| 기타 관련 문서 | 4300 vs. 4600 Model Bulletin | |
| 3D 모델 | 4610X.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2304 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4600X | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 5 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 300mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 10-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 10-SIP | |
| 크기/치수 | 0.998" L x 0.098" W(25.35mm x 2.49mm) | |
| 높이 | 0.200"(5.08mm) | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 4610X-102-102LF-ND 4610X-2-102LF 4610X102102LF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4610X-102-102LF | |
| 관련 링크 | 4610X-102, 4610X-102-102LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MXO45HSTLV-2C-24M0000 | 24MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 3.3V 25mA Enable/Disable | MXO45HSTLV-2C-24M0000.pdf | |
![]() | MCR10ERTF1743 | RES SMD 174K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1743.pdf | |
![]() | CW001R2000JE70HS | RES 0.2 OHM 5% AXIAL | CW001R2000JE70HS.pdf | |
![]() | FA3635S-H1-TE | FA3635S-H1-TE FUJIFILM SOP | FA3635S-H1-TE.pdf | |
![]() | TC702 T3W70AF-001 | TC702 T3W70AF-001 TELECRUZ QFP208 | TC702 T3W70AF-001.pdf | |
![]() | ZL13VC | ZL13VC TC SMD or Through Hole | ZL13VC.pdf | |
![]() | 32R1608AR4 | 32R1608AR4 IDT SSOP-30 | 32R1608AR4.pdf | |
![]() | BD1020HFVTR | BD1020HFVTR ROHM SMD or Through Hole | BD1020HFVTR.pdf | |
![]() | sim900be | sim900be sim SMD or Through Hole | sim900be.pdf | |
![]() | SN65LVDS3486DRG4 | SN65LVDS3486DRG4 TI SOP16 | SN65LVDS3486DRG4.pdf | |
![]() | D36A20.4800ENS | D36A20.4800ENS HOSONIC SMD or Through Hole | D36A20.4800ENS.pdf | |
![]() | SPX1129M3-L-3.3 | SPX1129M3-L-3.3 SIPEX SMD or Through Hole | SPX1129M3-L-3.3.pdf |