창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4608X-AP2-202LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4600x Series | |
| 기타 관련 문서 | 4300 vs. 4600 Model Bulletin | |
| 3D 모델 | 4608X.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4600X | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 300mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SIP | |
| 크기/치수 | 0.798" L x 0.098" W(20.27mm x 2.49mm) | |
| 높이 | 0.200"(5.08mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4608X-AP2-202LF | |
| 관련 링크 | 4608X-AP2, 4608X-AP2-202LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L560GV4T | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L560GV4T.pdf | |
![]() | D183M39Z5UH65J5R | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D183M39Z5UH65J5R.pdf | |
![]() | PLT0805Z1262LBTS | RES SMD 12.6KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1262LBTS.pdf | |
![]() | CMF5510M700GLRE | RES 10.7M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5510M700GLRE.pdf | |
![]() | BSP171P L6327 | BSP171P L6327 INFINEON SMD or Through Hole | BSP171P L6327.pdf | |
![]() | MT6326EN | MT6326EN MEDIATEK QFN | MT6326EN.pdf | |
![]() | TEB1013SP | TEB1013SP MIRSUBIS SMD or Through Hole | TEB1013SP.pdf | |
![]() | XCE1013FG676 | XCE1013FG676 XILINX BGA | XCE1013FG676.pdf | |
![]() | FPORMPU-V1.03/PEW ACD | FPORMPU-V1.03/PEW ACD NEC QFP128 | FPORMPU-V1.03/PEW ACD.pdf | |
![]() | 64440-09/590 | 64440-09/590 DRALORICH SMD or Through Hole | 64440-09/590.pdf | |
![]() | 023262 A | 023262 A DELCO DIP24 | 023262 A.pdf | |
![]() | TC11852.5CVT | TC11852.5CVT Microchip SOT-23-5 | TC11852.5CVT.pdf |