창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4608X-AP1-224LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4600x Series | |
| 기타 관련 문서 | 4300 vs. 4600 Model Bulletin | |
| 3D 모델 | 4608X.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4600X | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 220k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 7 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 200mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SIP | |
| 크기/치수 | 0.798" L x 0.098" W(20.27mm x 2.49mm) | |
| 높이 | 0.200"(5.08mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4608X-AP1-224LF | |
| 관련 링크 | 4608X-AP1, 4608X-AP1-224LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GL061F23IET | 6.144MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F23IET.pdf | |
![]() | SIT8918AE-13-33E-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8918AE-13-33E-25.000000E.pdf | |
![]() | 608651-2 | 608651-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 608651-2.pdf | |
![]() | XCV600E-7BG432 | XCV600E-7BG432 XILINX BGA | XCV600E-7BG432.pdf | |
![]() | SMJ27C512-10JM | SMJ27C512-10JM TI CDIP | SMJ27C512-10JM.pdf | |
![]() | V6030FVK | V6030FVK ST SOP-20 | V6030FVK.pdf | |
![]() | CD4028AFB | CD4028AFB HAR/TI DIP | CD4028AFB.pdf | |
![]() | TOLC-140-12-S-Q | TOLC-140-12-S-Q Samtec SMD or Through Hole | TOLC-140-12-S-Q.pdf | |
![]() | TLP114A(IGM-TPR) | TLP114A(IGM-TPR) TOSHIBA SOP-5 | TLP114A(IGM-TPR).pdf | |
![]() | N3764FC450 | N3764FC450 WESTCODE WESTCODE | N3764FC450.pdf | |
![]() | SC1678F | SC1678F SC SMD or Through Hole | SC1678F.pdf |