창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4608X-102-241LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4600x Series | |
| 3D 모델 | 4608X.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4600X | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 240 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 300mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SIP | |
| 크기/치수 | 0.798" L x 0.098" W(20.27mm x 2.49mm) | |
| 높이 | 0.200"(5.08mm) | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4608X-102-241LF | |
| 관련 링크 | 4608X-102, 4608X-102-241LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 017466 | 16MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 017466.pdf | |
![]() | BFS17A | BFS17A ORIGINAL SOT23 3000 | BFS17A .pdf | |
![]() | LXT770BC | LXT770BC LEVELONE SMD or Through Hole | LXT770BC.pdf | |
![]() | XCP860ENZP66C1 | XCP860ENZP66C1 MOTOROLA BGA | XCP860ENZP66C1.pdf | |
![]() | SNC54173J | SNC54173J TI CDIP16 | SNC54173J.pdf | |
![]() | 1N5561 | 1N5561 TOS SOD-214 | 1N5561.pdf | |
![]() | 16771 | 16771 UNIDEN SMD or Through Hole | 16771.pdf | |
![]() | CD90-V2960-3TR(CD90-V2960-3TR) | CD90-V2960-3TR(CD90-V2960-3TR) QUALCOMM BGA | CD90-V2960-3TR(CD90-V2960-3TR).pdf | |
![]() | BCW61C-E6327 | BCW61C-E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BCW61C-E6327.pdf | |
![]() | BCM6341IPB-P10 | BCM6341IPB-P10 N/A NC | BCM6341IPB-P10.pdf |