창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4606X-AP2-562LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4600x Series | |
| 3D 모델 | 4606X.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4600X | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 3 | |
| 핀 개수 | 6 | |
| 소자별 전력 | 300mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 6-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SIP | |
| 크기/치수 | 0.598" L x 0.098" W(15.19mm x 2.49mm) | |
| 높이 | 0.200"(5.08mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4606X-AP2-562LF | |
| 관련 링크 | 4606X-AP2, 4606X-AP2-562LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | ABLS3-4.000MHZ-D4Y-T | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-4.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | LHL10NB473J | 47mH Unshielded Inductor 50mA 96 Ohm Max Radial | LHL10NB473J.pdf | |
![]() | 32R3498ESD | 32R3498ESD IBM BGA | 32R3498ESD.pdf | |
![]() | GT2W568M89140 | GT2W568M89140 SAMW DIP | GT2W568M89140.pdf | |
![]() | D65831 | D65831 ORIGINAL SMD | D65831.pdf | |
![]() | Z86C9533ASC | Z86C9533ASC ZIL SMD or Through Hole | Z86C9533ASC.pdf | |
![]() | LTC4352CDD | LTC4352CDD LT 12-DFN | LTC4352CDD.pdf | |
![]() | RD2A105M05011PA180 | RD2A105M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2A105M05011PA180.pdf | |
![]() | 2ARLINK11488F | 2ARLINK11488F ORIGINAL PLCC | 2ARLINK11488F.pdf | |
![]() | MIC38HC44YM TR | MIC38HC44YM TR ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC38HC44YM TR.pdf | |
![]() | KAB-FI-X30H-DF14-08-FI-X30H-0500RK | KAB-FI-X30H-DF14-08-FI-X30H-0500RK ES&S SMD or Through Hole | KAB-FI-X30H-DF14-08-FI-X30H-0500RK.pdf |