창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4606X-AP1-224LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4600x Series | |
| 3D 모델 | 4606X.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4600X | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 220k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 5 | |
| 핀 개수 | 6 | |
| 소자별 전력 | 200mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 6-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SIP | |
| 크기/치수 | 0.598" L x 0.098" W(15.19mm x 2.49mm) | |
| 높이 | 0.200"(5.08mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4606X-AP1-224LF | |
| 관련 링크 | 4606X-AP1, 4606X-AP1-224LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37025ALR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025ALR.pdf | |
![]() | HM71-306R8LFTR | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 4.4A 27 mOhm Max Nonstandard | HM71-306R8LFTR.pdf | |
![]() | LTPCTGA50MDBITX01 | TEMP PROBE | LTPCTGA50MDBITX01.pdf | |
![]() | AZ1117-3.3E1 | AZ1117-3.3E1 BCD TO-252 | AZ1117-3.3E1.pdf | |
![]() | C138M10 | C138M10 GE MODULE | C138M10.pdf | |
![]() | EDL-040B | EDL-040B TDK DIP | EDL-040B.pdf | |
![]() | D3827G | D3827G NEC SMD or Through Hole | D3827G.pdf | |
![]() | Q4.9152MHzHC49/US | Q4.9152MHzHC49/US YIC SMD or Through Hole | Q4.9152MHzHC49/US.pdf | |
![]() | 0555590168+ | 0555590168+ MOLEX SMD or Through Hole | 0555590168+.pdf | |
![]() | MA3S781DGL | MA3S781DGL PAN SOT323 | MA3S781DGL.pdf |