창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4606M-101-334LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4600M Series | |
| 3D 모델 | 4606M.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4600M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 5 | |
| 핀 개수 | 6 | |
| 소자별 전력 | 250mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 6-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SIP | |
| 크기/치수 | 0.598" L x 0.098" W(15.19mm x 2.49mm) | |
| 높이 | 0.250"(6.35mm) | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4606M-101-334LF | |
| 관련 링크 | 4606M-101, 4606M-101-334LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603BTE4K87 | RES SMD 4.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE4K87.pdf | |
![]() | RG1608N-90R9-D-T5 | RES SMD 90.9 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-90R9-D-T5.pdf | |
![]() | RN73C1J442RBTG | RES SMD 442 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J442RBTG.pdf | |
![]() | MA8461P-W210 | MA8461P-W210 PHI DIP-28 | MA8461P-W210.pdf | |
![]() | OPA77BP | OPA77BP BB/TI DIP | OPA77BP.pdf | |
![]() | DLC-1608RE1-06-00 | DLC-1608RE1-06-00 DAEJINDMP SMD or Through Hole | DLC-1608RE1-06-00.pdf | |
![]() | 308L25K | 308L25K HONEYWELL SMD or Through Hole | 308L25K.pdf | |
![]() | DBL2002 | DBL2002 DBL DIP24 | DBL2002.pdf | |
![]() | LT1058CT-3.3 | LT1058CT-3.3 LINEAR TO220 | LT1058CT-3.3.pdf | |
![]() | MC68HC05C8B(SC437664B) | MC68HC05C8B(SC437664B) MOTOROLA DIP-42 | MC68HC05C8B(SC437664B).pdf | |
![]() | K64008C1F-GB55T00 | K64008C1F-GB55T00 SAMSUNG SOP | K64008C1F-GB55T00.pdf | |
![]() | T408F08TSB | T408F08TSB EUPEC module | T408F08TSB.pdf |