창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4605X-AP1-152LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4600x Series | |
| 3D 모델 | 4605X.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4600X | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 5 | |
| 소자별 전력 | 200mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 5-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 5-SIP | |
| 크기/치수 | 0.498" L x 0.098" W(12.65mm x 2.49mm) | |
| 높이 | 0.200"(5.08mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4605X-AP1-152LF | |
| 관련 링크 | 4605X-AP1, 4605X-AP1-152LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H6R5BA01D | 6.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R5BA01D.pdf | |
![]() | PHP00805E3321BST1 | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3321BST1.pdf | |
| EZR32WG330F128R68G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F128R68G-B0R.pdf | ||
![]() | MXL | MXL ON SOT-363 | MXL.pdf | |
![]() | S54F194F/883C | S54F194F/883C S DIP16 | S54F194F/883C.pdf | |
![]() | TMP87C408N-1C94 | TMP87C408N-1C94 TOSHIBA DIP | TMP87C408N-1C94.pdf | |
![]() | XLS28C64AP-200 | XLS28C64AP-200 EXEL DIP-24 | XLS28C64AP-200.pdf | |
![]() | MTD002-LF-00 | MTD002-LF-00 MSTAR TSSOP38 | MTD002-LF-00.pdf | |
![]() | CGB7004 | CGB7004 MIMIX SOT-89 | CGB7004.pdf | |
![]() | LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23 | LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23 OSRAM SMD or Through Hole | LEABH3WB-KALA-1+FBGB-23.pdf |