창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-459.500UR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 459.500UR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 459.500UR | |
관련 링크 | 459.5, 459.500UR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F50022AAT | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022AAT.pdf | ||
RNCF0805BKT1K33 | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT1K33.pdf | ||
PAT0805E76R8BST1 | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E76R8BST1.pdf | ||
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DP3886AVF | DP3886AVF NS QFP | DP3886AVF.pdf | ||
74LV174DB,118 | 74LV174DB,118 NXPSemiconductors SMD or Through Hole | 74LV174DB,118.pdf | ||
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PC74HCT08P | PC74HCT08P PHI DIP | PC74HCT08P.pdf | ||
NTCG203SH333JT | NTCG203SH333JT TDK SMD | NTCG203SH333JT.pdf | ||
TL702 | TL702 TI DIP | TL702.pdf | ||
AD8591ART-REEL7(XHZ) | AD8591ART-REEL7(XHZ) AD SOT163 | AD8591ART-REEL7(XHZ).pdf |