창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-453561194761 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 453561194761 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 453561194761 | |
관련 링크 | 4535611, 453561194761 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPM3015T-2R2M-CA | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.6A 97.4 mOhm Max Nonstandard | SPM3015T-2R2M-CA.pdf | |
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![]() | FAST575700 | FAST575700 PHILIPS SOP | FAST575700.pdf | |
![]() | 155 25V 10% B | 155 25V 10% B avetron SMD or Through Hole | 155 25V 10% B.pdf | |
![]() | R12LD30L TO-220F-4 | R12LD30L TO-220F-4 UTC SMD or Through Hole | R12LD30L TO-220F-4.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13F X700 | 216CPIAKA13F X700 ATI BGA | 216CPIAKA13F X700.pdf | |
![]() | MHV283R3SF | MHV283R3SF INTERPOINT DIP | MHV283R3SF.pdf | |
![]() | XC68HC705C8L | XC68HC705C8L MOTOROLA CDIP | XC68HC705C8L.pdf |