창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-452.375MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 452.375MR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 452.375MR | |
관련 링크 | 452.3, 452.375MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D220MLBAJ | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220MLBAJ.pdf | |
![]() | ECW-F6624HL | 0.62µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.476" W (28.00mm x 12.10mm) | ECW-F6624HL.pdf | |
![]() | RCL12185R60JNEK | RES SMD 5.6 OHM 1W 1812 WIDE | RCL12185R60JNEK.pdf | |
![]() | TC164-FR-0722K6L | RES ARRAY 4 RES 22.6K OHM 1206 | TC164-FR-0722K6L.pdf | |
![]() | 128J3AMQG16 | 128J3AMQG16 INTEL BGA- | 128J3AMQG16.pdf | |
![]() | R5F212J0SDSP | R5F212J0SDSP RENESAS SMD or Through Hole | R5F212J0SDSP.pdf | |
![]() | HCA1N3021B | HCA1N3021B MICROSEMI SMD | HCA1N3021B.pdf | |
![]() | 5962-8850502RA | 5962-8850502RA AD DIP-20 | 5962-8850502RA.pdf | |
![]() | c1038 | c1038 ORIGINAL SMD or Through Hole | c1038.pdf | |
![]() | KM44V4000BT-7 | KM44V4000BT-7 SEC TSOP | KM44V4000BT-7.pdf | |
![]() | TPD3006S | TPD3006S TOSHIBA SMD or Through Hole | TPD3006S.pdf |