창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450USG150MEFCSN22X35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USG Series | |
| 주요제품 | USG Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.29A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-2893 450USG150MEFCSN22X35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450USG150MEFCSN22X35 | |
| 관련 링크 | 450USG150MEF, 450USG150MEFCSN22X35 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | L0805C10NJRMST | L0805C10NJRMST KEMET SMD or Through Hole | L0805C10NJRMST.pdf | |
![]() | CXIL10NR27KNC | CXIL10NR27KNC SAMSUNG SMD | CXIL10NR27KNC.pdf | |
![]() | TISP3395T3BJR-S | TISP3395T3BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP3395T3BJR-S.pdf | |
![]() | LTC3437IDD | LTC3437IDD LT QFN | LTC3437IDD.pdf | |
![]() | MGCI1005T47NJT-LF | MGCI1005T47NJT-LF MG SMD or Through Hole | MGCI1005T47NJT-LF.pdf | |
![]() | NJW1142L | NJW1142L JRC DIP-30 | NJW1142L.pdf | |
![]() | LQW18AN4N7G | LQW18AN4N7G ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW18AN4N7G.pdf | |
![]() | QSMMA0SSH003 | QSMMA0SSH003 FUNAI SOP | QSMMA0SSH003.pdf | |
![]() | M22-2532246 | M22-2532246 HARWIN SMD or Through Hole | M22-2532246.pdf | |
![]() | MBR--45CTS | MBR--45CTS IR TO-263 | MBR--45CTS.pdf | |
![]() | LTC6801IG#TRPBF | LTC6801IG#TRPBF LT SSOP36 | LTC6801IG#TRPBF.pdf | |
![]() | TPS2145IPWPR | TPS2145IPWPR TI SMD or Through Hole | TPS2145IPWPR.pdf |