창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450USC150MEFCSN22X50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-2811 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450USC150MEFCSN22X50 | |
| 관련 링크 | 450USC150MEF, 450USC150MEFCSN22X50 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | GL037F23CDT | 3.6864MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F23CDT.pdf | |
![]() | PRG3216P-2002-B-T5 | RES SMD 20K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-2002-B-T5.pdf | |
![]() | YG812S06 | YG812S06 ORIGINAL SMD or Through Hole | YG812S06.pdf | |
![]() | M29W640GSB70ZF6 | M29W640GSB70ZF6 ST BGA | M29W640GSB70ZF6.pdf | |
![]() | STS2307 SOT23-S07 | STS2307 SOT23-S07 A/N SMD or Through Hole | STS2307 SOT23-S07.pdf | |
![]() | 214781+ | 214781+ ERNI SMD or Through Hole | 214781+.pdf | |
![]() | B57401V2103H062 | B57401V2103H062 EPCOS SMD | B57401V2103H062.pdf | |
![]() | OZ263T-B-0 | OZ263T-B-0 MICRO QFP-48 | OZ263T-B-0.pdf | |
![]() | MLG0603P2N5BT | MLG0603P2N5BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603P2N5BT.pdf | |
![]() | ZCC1484 | ZCC1484 ZCC SMD or Through Hole | ZCC1484.pdf | |
![]() | 01C16PH | 01C16PH PHILIPS DO-214AC | 01C16PH.pdf |