창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450MXH150M25*30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 450MXH150M25*30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 450MXH150M25*30 | |
| 관련 링크 | 450MXH150, 450MXH150M25*30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32523Q6105J | 1µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) | B32523Q6105J.pdf | |
![]() | ECS-110.5-18-7SX-TR | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-110.5-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | BD8139 | BD8139 ROHM DIPSOP | BD8139.pdf | |
![]() | F313820AGGP | F313820AGGP TI QFP | F313820AGGP.pdf | |
![]() | BU824F | BU824F ROHM SOP | BU824F.pdf | |
![]() | 19073-0005 | 19073-0005 Molex SMD or Through Hole | 19073-0005.pdf | |
![]() | APSA6R3ELL391MHB5D | APSA6R3ELL391MHB5D NCC SMD or Through Hole | APSA6R3ELL391MHB5D.pdf | |
![]() | TPS75118QPW | TPS75118QPW ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS75118QPW.pdf | |
![]() | M22-2530946 | M22-2530946 HARWIN SMD or Through Hole | M22-2530946.pdf | |
![]() | A3008C | A3008C ORIGINAL SMD or Through Hole | A3008C.pdf |