창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450MXC470M35X50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 450MXC470M35X50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 450MXC470M35X50 | |
| 관련 링크 | 450MXC470, 450MXC470M35X50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC65F232C | NTC Thermistor 2.252k Bead | MC65F232C.pdf | |
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![]() | 47C834N-R181=DAYTEK-003 | 47C834N-R181=DAYTEK-003 TOSHIBA DIP42 | 47C834N-R181=DAYTEK-003.pdf | |
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![]() | TSM9409CS RL | TSM9409CS RL TAIWAN SOP-8 | TSM9409CS RL.pdf | |
![]() | RIG2-3E-10W-100Ω5% | RIG2-3E-10W-100Ω5% RHD SMD or Through Hole | RIG2-3E-10W-100Ω5%.pdf | |
![]() | 215LKCAKA14FG x2400 | 215LKCAKA14FG x2400 ATI BGA | 215LKCAKA14FG x2400.pdf | |
![]() | 71T75602S166PF | 71T75602S166PF IDT QFP | 71T75602S166PF.pdf | |
![]() | HF06020-P1 | HF06020-P1 FOXCONN SMD or Through Hole | HF06020-P1.pdf | |
![]() | MAX3665E/D-B3D | MAX3665E/D-B3D MXM SMD or Through Hole | MAX3665E/D-B3D.pdf | |
![]() | PPC750GXEC96437 | PPC750GXEC96437 IBM BGA | PPC750GXEC96437.pdf | |
![]() | MJ386D | MJ386D JRC DIP | MJ386D.pdf |