창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-450BXC15M16X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 450BXC15M16X16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 450BXC15M16X16 | |
관련 링크 | 450BXC15, 450BXC15M16X16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EMK316ABJ226ML-T | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | EMK316ABJ226ML-T.pdf | ||
T95D277M004ESAL | 270µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D277M004ESAL.pdf | ||
Y1485V0001BT9W | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1610 | Y1485V0001BT9W.pdf | ||
H875KBCA | RES 75.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H875KBCA.pdf | ||
MN838801ECF | MN838801ECF PANASONIC SMD or Through Hole | MN838801ECF.pdf | ||
BFP60 | BFP60 PHI SMD or Through Hole | BFP60.pdf | ||
CL31B333KFESNN | CL31B333KFESNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B333KFESNN.pdf | ||
MD2201-D384-V3 | MD2201-D384-V3 DISKONCHIP DIP | MD2201-D384-V3.pdf | ||
MDT10P57-A1S | MDT10P57-A1S ORIGINAL SOP | MDT10P57-A1S.pdf | ||
LN9376 | LN9376 LN QFN-20 | LN9376.pdf | ||
PS9213-V-A | PS9213-V-A NEC SOIC-5 | PS9213-V-A.pdf | ||
LA76932N-7N-56P7 | LA76932N-7N-56P7 SANYO DIP | LA76932N-7N-56P7.pdf |