창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0106R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB1 Module | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB1™ Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | GFSK, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 0dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | 256kB 플래시, 8kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 15.7mA ~ 28.1mA | |
| 전류 - 전송 | 12mA ~ 21.1mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0106R | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0106R 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | MC12FD430J-F | 43pF Mica Capacitor 500V 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | MC12FD430J-F.pdf | |
| 4608X-101-201LF | RES ARRAY 7 RES 200 OHM 8SIP | 4608X-101-201LF.pdf | ||
![]() | V23105-A5301-A201 | V23105-A5301-A201 AXICOM DIP-8 | V23105-A5301-A201.pdf | |
![]() | SSC | SSC ORIGINAL TSOP5 | SSC.pdf | |
![]() | S1M T/R DO214 | S1M T/R DO214 PANJIT SMD or Through Hole | S1M T/R DO214.pdf | |
![]() | 262416-1 | 262416-1 REI Call | 262416-1.pdf | |
![]() | SFE10.6MA5-BO | SFE10.6MA5-BO MURATA SMD or Through Hole | SFE10.6MA5-BO.pdf | |
![]() | ELVP06100 | ELVP06100 AHL SMD or Through Hole | ELVP06100.pdf | |
![]() | APT30M61SFLL | APT30M61SFLL APT TO-268 | APT30M61SFLL.pdf | |
![]() | VDA3310NNA | VDA3310NNA AnaSem SON-4 | VDA3310NNA.pdf | |
![]() | TYP33E3 | TYP33E3 LEISTER SMD or Through Hole | TYP33E3.pdf | |
![]() | EFM303 | EFM303 RECRON DO214AB | EFM303.pdf |