창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-450-0105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TiWi-uB2 Product Release Notification TiWi-uB2 Brochure TiWi-uB2 Bluetooth Module TiWi-uB2 EM Board User Guide | |
주요제품 | LSR - TiWi-uB2™ Bluetooth® Smart Ready Modules | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | LSR | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart Ready 4.x 이중 모드 | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | TiWi-uB2 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 4500105 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 450-0105 | |
관련 링크 | 450-, 450-0105 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 |
LA50QS301 | FUSE CARTRIDGE 30A 500VAC/VDC | LA50QS301.pdf | ||
JKS-175 | FUSE CYLINDRICAL | JKS-175.pdf | ||
SIT1618BE-23-33E-30.000000E | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT1618BE-23-33E-30.000000E.pdf | ||
BZD27C5V6P-HE3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C5V6P-HE3-08.pdf | ||
L1A7889CPU | L1A7889CPU N/A SMD or Through Hole | L1A7889CPU.pdf | ||
N16-1285A4 | N16-1285A4 ORIGINAL TSSOP | N16-1285A4.pdf | ||
M6MGK277S8AWG-H GOAU | M6MGK277S8AWG-H GOAU RENESAS BGA | M6MGK277S8AWG-H GOAU.pdf | ||
TMS3701BNS | TMS3701BNS TI DIP16 | TMS3701BNS.pdf | ||
U2762BA | U2762BA TFK SSOP | U2762BA.pdf | ||
XC4050E-20S | XC4050E-20S ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4050E-20S.pdf | ||
721K61X47 | 721K61X47 DELCO ZIP | 721K61X47.pdf |