창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB2 Product Release Notification TiWi-uB2 Brochure TiWi-uB2 Bluetooth Module | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 450-0104 Declaration of Conformity | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB2™ Bluetooth® Smart Ready Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
| 변조 | DPSK, DQPSK, FHSS, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3.9Mbps | |
| 전력 - 출력 | 10dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 44.5mA | |
| 전류 - 전송 | 38.5mA ~ 39.2mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 416 | |
| 다른 이름 | 4500104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0104 | |
| 관련 링크 | 450-, 450-0104 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | 15KPA280C-B | TVS DIODE 280VWM 477.23VC AXIAL | 15KPA280C-B.pdf | |
![]() | C512T-WNN-Y0-Wc-00 | C512T-WNN-Y0-Wc-00 cotco SMD or Through Hole | C512T-WNN-Y0-Wc-00.pdf | |
![]() | K4M56163PI-BG75 | K4M56163PI-BG75 SAMSUNG FBGA | K4M56163PI-BG75.pdf | |
![]() | 1800-2755 | 1800-2755 Tyco con | 1800-2755.pdf | |
![]() | MX29LV017BTI-120 | MX29LV017BTI-120 MXIC TSOP | MX29LV017BTI-120.pdf | |
![]() | MLK1005S47N | MLK1005S47N TDK SMD or Through Hole | MLK1005S47N.pdf | |
![]() | 2190MM | 2190MM HWD MSOP8 | 2190MM.pdf | |
![]() | 2N3904S--RTK/P | 2N3904S--RTK/P KEC SMD | 2N3904S--RTK/P.pdf | |
![]() | PIC18F452T-I/PTC17 | PIC18F452T-I/PTC17 MICROC SMD or Through Hole | PIC18F452T-I/PTC17.pdf | |
![]() | LS022Q8UC01 | LS022Q8UC01 SHARP SMD or Through Hole | LS022Q8UC01.pdf | |
![]() | XCR3256XLTQ144-10C | XCR3256XLTQ144-10C XILINX TQ144 | XCR3256XLTQ144-10C.pdf | |
![]() | SA3348 | SA3348 BULGIN SMD or Through Hole | SA3348.pdf |