창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0103R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB1 Module | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB1™ Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | GFSK, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 0dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 256kB 플래시, 8kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 15.7mA ~ 28.1mA | |
| 전류 - 전송 | 12mA ~ 21.1mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0103R | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0103R 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | CC45SL3AD181JYNN | 180pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | CC45SL3AD181JYNN.pdf | |
![]() | ELJ-PE3N3KF | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 40 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-PE3N3KF.pdf | |
![]() | RJL-63V270MF3 | RJL-63V270MF3 ELNA DIP | RJL-63V270MF3.pdf | |
![]() | MAX527DEWP | MAX527DEWP MAX LLC | MAX527DEWP.pdf | |
![]() | HBLS1005-22NJ | HBLS1005-22NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS1005-22NJ.pdf | |
![]() | LPF3212CF-6R8M | LPF3212CF-6R8M ORIGINAL SMD or Through Hole | LPF3212CF-6R8M.pdf | |
![]() | TAR106J0222H 222 | TAR106J0222H 222 KOA SMD or Through Hole | TAR106J0222H 222.pdf | |
![]() | CV75 | CV75 MICREL SOT23-5 | CV75.pdf | |
![]() | BCM53087EKTB | BCM53087EKTB ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM53087EKTB.pdf | |
![]() | IRF7309I | IRF7309I IOR SO-8 | IRF7309I.pdf | |
![]() | B7B-XH-A | B7B-XH-A JST SMD or Through Hole | B7B-XH-A.pdf | |
![]() | MMK5 684J63J03L165TA18 | MMK5 684J63J03L165TA18 EVOX ORIGINAL | MMK5 684J63J03L165TA18.pdf |