창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0103C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TiWi-uB1 Module | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-uB1™ Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-uB1 | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | GFSK, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 0dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 256kB 플래시, 8kB RAM | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 15.7mA ~ 28.1mA | |
| 전류 - 전송 | 12mA ~ 21.1mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0103C | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0103C 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | B43601A9337M67 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 330 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A9337M67.pdf | |
![]() | RT2512BKE07200RL | RES SMD 200 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07200RL.pdf | |
![]() | RCP1206B16R0JET | RES SMD 16 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B16R0JET.pdf | |
![]() | RLR20C5620FS | RLR20C5620FS IRC SMD or Through Hole | RLR20C5620FS.pdf | |
![]() | C5298 | C5298 SANYO TO-3PF | C5298.pdf | |
![]() | JS1117-3.3TC3R | JS1117-3.3TC3R GLEAM SMD or Through Hole | JS1117-3.3TC3R.pdf | |
![]() | MLF1608B8N2DT000 | MLF1608B8N2DT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608B8N2DT000.pdf | |
![]() | ULN20003 | ULN20003 TI DIP | ULN20003.pdf | |
![]() | AVIA-602-LPEO | AVIA-602-LPEO AVIA QFP | AVIA-602-LPEO.pdf | |
![]() | 284512-4 | 284512-4 TYC SMD or Through Hole | 284512-4.pdf | |
![]() | G5A-234P-FC 12VDC | G5A-234P-FC 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G5A-234P-FC 12VDC.pdf |