창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450-0067R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC3000-TiWi-SL (450-0067) | |
| 주요제품 | LSR - TiWi-SL™ Self-Contained Wi-Fi Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | LSR | |
| 계열 | TiWi-SL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g | |
| 변조 | DSSS, CCK, OFDM | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 54Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18dBm | |
| 감도 | -99.6dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.9 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 92mA | |
| 전류 - 전송 | 177mA ~ 250mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 40-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450-0067R | |
| 관련 링크 | 450-0, 450-0067R 데이터 시트, LSR 에이전트 유통 | |
![]() | CP00202R500KB14 | RES 2.5 OHM 20W 10% AXIAL | CP00202R500KB14.pdf | |
![]() | SL2TTED1650F | SL2TTED1650F KSE SMD or Through Hole | SL2TTED1650F.pdf | |
![]() | DF16(2.0)-20DP-0.5V( | DF16(2.0)-20DP-0.5V( HRS SMD or Through Hole | DF16(2.0)-20DP-0.5V(.pdf | |
![]() | CSTCV10.0MTJ0C4-TC20 | CSTCV10.0MTJ0C4-TC20 MURATA SMD or Through Hole | CSTCV10.0MTJ0C4-TC20.pdf | |
![]() | VJ0805Y473KXAMT | VJ0805Y473KXAMT VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805Y473KXAMT.pdf | |
![]() | BTL-202-15(FC2001-10) | BTL-202-15(FC2001-10) ORIGINAL SMD or Through Hole | BTL-202-15(FC2001-10).pdf | |
![]() | 113MT12(16KB) | 113MT12(16KB) IR SMD or Through Hole | 113MT12(16KB).pdf | |
![]() | TEESVC20J686M12R | TEESVC20J686M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC20J686M12R.pdf | |
![]() | LN1138A272MR | LN1138A272MR LN SOT25 | LN1138A272MR.pdf | |
![]() | BCX70J E6327 | BCX70J E6327 Infineon SOT23 | BCX70J E6327.pdf | |
![]() | ME2306C33M5 | ME2306C33M5 MICRONE SOT23 | ME2306C33M5.pdf |