창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-45-30DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 45-30DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 45-30DB | |
| 관련 링크 | 45-3, 45-30DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLP383M016EB1C | 38000µF 16V Aluminum Capacitors FlatPack 31 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP383M016EB1C.pdf | |
![]() | RT0603WRD0726R1L | RES SMD 26.1OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0726R1L.pdf | |
![]() | KM6865BJ-15 | KM6865BJ-15 SAMSUNG SOJ | KM6865BJ-15.pdf | |
![]() | RN731ETTP4640B25 | RN731ETTP4640B25 KOA B | RN731ETTP4640B25.pdf | |
![]() | XCV100TQ144-4C | XCV100TQ144-4C xil SMD or Through Hole | XCV100TQ144-4C.pdf | |
![]() | FUTURE-805-S-36 | FUTURE-805-S-36 FUTURE SMD or Through Hole | FUTURE-805-S-36.pdf | |
![]() | 24C08B-E/SN | 24C08B-E/SN MICROCHIP SOP-8 | 24C08B-E/SN.pdf | |
![]() | LLA215R70J684MA14L | LLA215R70J684MA14L MURATA SMD or Through Hole | LLA215R70J684MA14L.pdf | |
![]() | SE431M | SE431M ORIGINAL SMD-8 | SE431M.pdf | |
![]() | 0805-560PF | 0805-560PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-560PF.pdf | |
![]() | UPA56C(MS) | UPA56C(MS) ORIGINAL DIP14 | UPA56C(MS).pdf |