창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470R-03G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 30m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 130 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 112MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 4470R-03G TR 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470R-03G | |
| 관련 링크 | 4470R, 4470R-03G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X8R2A332K050BE | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X8R2A332K050BE.pdf | |
![]() | ECJ-1VBFJ475K | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VBFJ475K.pdf | |
![]() | BFC238330163 | 0.016µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238330163.pdf | |
![]() | 0269002.V | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC RAD | 0269002.V.pdf | |
![]() | SIT8009AI-12-25E-125.000000D | OSC XO 2.5V 125MHZ | SIT8009AI-12-25E-125.000000D.pdf | |
![]() | K3782 | K3782 ORIGINAL SMD or Through Hole | K3782.pdf | |
![]() | NE5081 | NE5081 PHILIPS DIP 20 | NE5081.pdf | |
![]() | G960T60 | G960T60 GMT SOT223 | G960T60.pdf | |
![]() | RBD-25V330ME3 | RBD-25V330ME3 ELNA DIP | RBD-25V330ME3.pdf | |
![]() | 74LS366AB1 | 74LS366AB1 ST DIP-16 | 74LS366AB1.pdf | |
![]() | PST593-C | PST593-C MITSUMI TO-92 | PST593-C.pdf | |
![]() | G6CU-2114P-FD-US-3VDC | G6CU-2114P-FD-US-3VDC OMRON SMD or Through Hole | G6CU-2114P-FD-US-3VDC.pdf |