창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470-40J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.8mH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 125mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 32옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 400kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.36MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470-40J | |
| 관련 링크 | 4470, 4470-40J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FG243K | RES SMD 243K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG243K.pdf | |
![]() | CMF555K0000FKEA | RES 5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K0000FKEA.pdf | |
![]() | MSP430F2121TDGV | MSP430F2121TDGV TI TSSOP20 | MSP430F2121TDGV.pdf | |
![]() | SCX6B86EKT | SCX6B86EKT NSC QFP | SCX6B86EKT.pdf | |
![]() | SF1156HVR21 | SF1156HVR21 GVC SMD or Through Hole | SF1156HVR21.pdf | |
![]() | IDT6168S55CB | IDT6168S55CB IDT SMD or Through Hole | IDT6168S55CB.pdf | |
![]() | B04P-NV | B04P-NV JST SMD or Through Hole | B04P-NV.pdf | |
![]() | FP300 | FP300 AMPROBE SMD or Through Hole | FP300.pdf | |
![]() | HEF4047BTD-T | HEF4047BTD-T NXP SOP | HEF4047BTD-T.pdf | |
![]() | LQW18ANR39J00 | LQW18ANR39J00 MURATA SMD or Through Hole | LQW18ANR39J00.pdf | |
![]() | 2403 263 00052 | 2403 263 00052 NXP 6 15mm | 2403 263 00052.pdf | |
![]() | OH221M | OH221M PH SOT477B | OH221M.pdf |